晶圓片封測系統
高功率晶圓測試系統

高功率晶圓測試系統

型号:WAT-226

產品特點

  • 高真空低形變腔體設計 

  • 強電壓:> 10 kV @ 1mm

  • 高電流:> 600A

  • 控溫範圍: -60℃ ~300 ℃(支持客製更寬範圍)

  • 真空度: < 1e-4 Torr

  • 可選配高電壓、高電流探針

  • 可選配端到端測試解決方案服務


產品描述

WAT-226高功率晶圓測試系統採用密閉腔體形式,將運動構件、制熱構件、制冷構件以及測試使用的晶圓卡盤、探針台、探針臂等部件集中在密閉腔體中。構建安全、穩定的功率器件晶圓級測試環境,能滿足高溫、低溫、高壓、高電流等極端條件的安全測試要求,保護器件不被氧化、結露、結霜、電弧擊穿等物理破壞及污染。


產品應用

該系統適用於SiC/GaN第三代半導體高功率晶圓測試。


注:產品技術規格如有變更,恕不另行通知,如有疑議,請與我司聯繫。